協　賛

◇　表面技術協会「将来めっき技術検討部会」第52回例会 開催のご案内
主　催：(一社)表面技術協会 将来めっき技術検討部会
協　賛：(公社)電気化学会、(一社)エレクトロニクス実装学会、日本電子回路工業会、C-net、全国鍍金工業組合連合会、
　　　　(一社)日本表面処理機材工業会
日　時：2023年5月22日 (月)　13：00～17：15
場　所：ZOOMによる開催 (回路会館とのハイブリッド開催の可能性有)
テーマ「変化する半導体産業と実装技術」
13：00～14：00 安全保障、政治経済の要となる半導体　　(株)産業タイムズ社 泉谷 渉
14：00〜15：00 チップレット、現状と課題　　ニシダエレクトロニクス実装技術支援 西田 秀行
-------15：00～15：15 休憩--------
15：15～16：15 なぜTSMCが米日欧に工場を建設するのか　～米国の半導体政策とその影響　微細加工研究所 湯之上 隆
16：15～17：15 FOLP＠ならびにチップレット集積化Die-to-Die Pillar-Suspended Bridge(PSB)技術について　アオイ電子(株) 河野 一郎
参加費： 部会員、幹事、公的機関(経産省・NEDO)：　無料
表協会員　　： ５千円 (学生　２千円)
協賛団体会員： ５千円 (学生　２千円)
一般　　　　： １万円 (学生　５千円)
定員：100名　(定員になり次第締め切り)
申込先・問合先：(一社)表面技術協会　将来めっき技術検討部会事務局
〒101-0041　東京都千代田区神田岩本町4番地9
電話：03-3252-3286　FAX：03-3252-3288　e-mail：info@sfj.or.jp
参加申込は、上記宛に、電子メールまたはFAXで、参加者１名につきそれぞれ、(1)氏名、(2)所属、(3)会員種別(部会会員、表協会員、協賛団体会員、一般、学生)、(4)電子メールアドレス、(５)住所」をご記載ください。

◇　電子機器トータルソリューション展2023出展のご案内
（JPCA Show / マイクロエレクトロニクスショー / JISSO PROTEC / SDGsデバイス展 / WIRE Japan Show /
Electronics Component & Unit Show / E-Textile/Wearable / Smart Sensing / interOpto / Imaging Japan /
Edge Computing / 無人化ソリューション展）
・日　程： 202 3 年 5 月 31 日（水） ～6 月 2 日 （金）
・入場料： 無料（事前 登録制）
・会　場： 東京ビッグサイト 東展示棟
・開催規模見込：展示会出展者 4 00 社 団体、 1, 2 00 小間 状況に応じて変更となる場合がございます。
・出展申し込みはホームページからお願いします。→出展申し込み